فحص الجسيمات المغناطيسية (MT)عند مغنطة قطعة عمل مغناطيسية حديدية، إذا وُجدت عيوب مثل الشقوق أو شوائب الخبث على سطحها أو بالقرب منه، فسيتولد مجال مغناطيسي متسرب، يجذب الجسيمات المغناطيسية مُشكلاً مؤشرات مغناطيسية. ويمكن تحديد موقع وحجم هذه العيوب بصريًا.
الفحص بالموجات فوق الصوتية (UT)هي طريقة اختبار غير مُتلفة تستخدم موجات فوق صوتية عالية التردد لاختراق باطن قطعة العمل. عند مواجهة عيوب (مثل الشقوق، والمسام، وشوائب الخبث، وعدم الاختراق، والتقشر)، تنعكس الموجات. ويمكن تحديد موقع العيوب وحجمها وعمقها من خلال شكل الموجة المعروض على الجهاز.
اختبار اختراق الصبغة (PT/CPT)هي طريقة اختبار غير مدمرة تستخدم مبدأ اختراق السائل الشعري للسماح للمادة المخترقة بالتغلغل في العيوب المفتوحة على سطح قطعة العمل. بعد التنظيف والتصوير، يتم تكبير آثار العيوب وعرضها، مما يسمح بالكشف عن الشقوق المفتوحة والمسامات والثقوب وغيرها من العيوب على سطح قطعة العمل فقط.